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中国今年将冲击全球芯片设计三甲长沙五指山

2019-09-09 15:03:59 长沙    五指山    

科技咨询公司iSuppli日前在一份报告中预测,中国设计或部分由中国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到14.8%的比例,从而中国将成为全球第三大芯片设计强国(或地区。 iSuppli同时预测,美国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到40.2%的份额,从而继续在全球芯片设计市场保持绝对的领先优势;日本设计的芯片在全球芯片销量中将占到15.5%的份额,在全球芯片设计市场排在第二位;中国台湾地区将排在第四位,设计的芯片在全球芯片销量中将占到10.1%的份额。 过去几年里,中国的芯片生产业务一直保持着较高的增长速度。中国国内的芯片制造厂商,包括全球第三大芯片代工厂商中芯国际纷纷扩大产能,而英特尔、AMD和意法半导体等国际芯片巨头也计划在中国组装和生产芯片。但相对而言,中国芯片设计市场的发展速度较为缓慢,这同缺少有经验的芯片设计人员有很大关系。 iSuppli公司执行副总裁格莱格-施帕德(Greg Sheppard)表示,如果把中国内地、中国香港和中国台湾的市场份额累加到一起,整个中国在全球芯片设计市场占有的份额将同日本相当。他说:“到2006年,中国(包括内地、香港和台湾)将超越日本成为全球第二大芯片设计强国。” 近年来,中国芯片市场的发展十分迅速,据多方预计,中国芯片市场2004年的总产值约为400亿美元。根据美国半导体产业协会公布的数据,2004年全球芯片市场总产值约为2130亿美元。但随着越来越多的国际芯片厂商将生产业务转到中国,以充分利用中国市场的低成本优势,未来两年内中国芯片市场将继续保持两位数百分比的增长速度,而同期全球芯片市场的增长速度将在5%以下。

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